藍(lán)芯科技亮相NEPCON ASIA 2024亞洲電子展
發(fā)布日期：2024-11-14 瀏覽次數(shù)：136
11月6日，亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)(NEPCON ASIA)啟幕，藍(lán)芯科技攜手電子料倉伙伴共同亮相。
NEPCON ASIA 是電子行業(yè)重要的展示和交流平臺(tái)，每屆舉辦都匯聚全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案。
作為3D視覺感知移動(dòng)機(jī)器人的品牌，藍(lán)芯科技憑借機(jī)器人技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案，為全球逾千家企業(yè)賦能，足跡遍布日本、韓國(guó)、印尼、泰國(guó)、新加坡、巴拿馬、墨西哥、越南、南非等地。
本屆NEPCON ASIA，藍(lán)芯科技帶來最新3C行業(yè)解決方案，現(xiàn)場(chǎng)觀眾紛紛駐足圍觀。此外，通過與電子料倉的聯(lián)動(dòng)，展示了SMT上下料機(jī)器人與電子料倉的高精度對(duì)接和自動(dòng)搬運(yùn)，全程無需人工干預(yù)，為客戶帶來生產(chǎn)方式的巨大改變和效率的顯著提升。
